专注 AI + EDA 研究,方向包括 AI for EDA、芯片布局/布线、设计空间探索与优化。在物理设计阶段的大模型应用、多模态融合与生成式闭环框架等方面有深入实践,并具备从科研创新到模型/系统工程化落地的完整能力(华为 C++ 研发、AiEDA 开源核心贡献)。

📖 教育背景

  • 2021.09 - 至今, 中国科学院大学(UCAS),计算机应用技术(081203),博士在读(研究方向:AI for EDA、芯片布局/布线;导师:徐俊刚
  • 2016.09 - 2019.06, 中南大学,软件工程(085405),硕士(研究方向:深度学习应用;导师:陈学工)
  • 2010.09 - 2014.07, 景德镇陶瓷大学,电子科学与技术(080702),学士

🔥 动态

  • 2026.03: 🎉 一篇论文被 DAC 2026 接收!
  • 2026.02: 🎉 一篇论文被 TCAD 2026 接收!
  • 2025.05: 🎉 一篇论文被 TODAES 2025 接收!
  • 2025.01: 🎉 GitHub 1k 星⭐,感谢!欢迎 star 和 fork!

📝 论文与专利

论文

发明专利

  • 发明专利 CN202510301467.8 芯片设计指标生成模型训练方法及装置. 徐俊刚, 赖心华
  • 发明专利 CN202411422151.6 芯片布局方法及装置. 徐俊刚, 赖心华
  • 发明专利 CN202411421642.9 芯片布局信息生成方法及装置. 徐俊刚, 赖心华
  • 发明专利 CN202210361622.1 简历解析方法及装置. 王玲, 赖心华

💻 工作经历

  • 2024.05 - 2025.12.31, 算法工程师,鹏城实验室
  • 2025.05.01 - 2025.06.16, 人工智能学院兼职讲师,丽江文化旅游学院
  • 2021.09.01 - 2025.12.31, 助教,中国科学院大学(UCAS)
  • 2020.08 - 2021.08, 科研助理,中国科学院大学 CCIP 实验室
  • 2019.06 - 2020.07, 算法工程师,华为技术有限公司

🤖 项目经历

  • 2025.11 - 至今,基于多模态大模型的芯片 PPA 预测与优化框架(ISEDA 2026)
  • 2024.11 - 至今,基于预训练大模型的芯片布线生成与评估框架(DAC 2026)
  • 2024.10 - 2025.03,AiEDA 开源 EDA 平台核心模块开发
  • 2024.05 - 2024.12,基于强化学习与 Transformer 的并行宏布局框架
  • 2023.11 - 2025.05,基于迁移学习与并行优化的布局参数自动化配置框架(TODAES 2025)

🎖 获奖情况

  • openDACS2025 开源 EDA 与芯片开源新秀奖(2025)
  • openDACS2025 开源 EDA 与芯片赛题优胜奖(2025)
  • 中国科学院大学“科学智能”研究生学术论坛 最佳墙报(2025)
  • 侠客岛 $EDA^2$ 混合尺寸布局算法竞赛 第三名(2025.07)
  • 中国科学院大学“研究生学业奖学金”(3 次)(2021-2023)
  • 中国科学院大学“三好学生”(2021 学年)

⌨️ 技能

  • 编程语言:Python、C++、Java;熟悉常用设计模式(单例、工厂、观察者)
  • 深度学习:PyTorch(科研建模、训练与部署);系统掌握机器学习与深度学习
  • 工具链:Linux、Vim/Neovim、CMake;熟练使用调试与版本控制

💬 其他