专注 AI + EDA 研究,方向包括 AI for EDA、芯片布局/布线、设计空间探索与优化。在物理设计阶段的大模型应用、多模态融合与生成式闭环框架等方面有深入实践,并具备从科研创新到模型/系统工程化落地的完整能力(华为 C++ 研发、AiEDA 开源核心贡献)。
📖 教育背景
- 2021.09 - 至今, 中国科学院大学(UCAS),计算机应用技术(081203),博士在读(研究方向:AI for EDA、芯片布局/布线;导师:徐俊刚)
- 2016.09 - 2019.06, 中南大学,软件工程(085405),硕士(研究方向:深度学习应用;导师:陈学工)
- 2010.09 - 2014.07, 景德镇陶瓷大学,电子科学与技术(080702),学士
🔥 动态
- 2026.03: 🎉 一篇论文被 DAC 2026 接收!
- 2026.02: 🎉 一篇论文被 TCAD 2026 接收!
- 2025.05: 🎉 一篇论文被 TODAES 2025 接收!
- 2025.01: 🎉 GitHub 1k 星⭐,感谢!欢迎 star 和 fork!
📝 论文与专利
论文
DAC 2026 (CCF-A)iPCL-M1: Pre-training of Chip Layout for Metrics Evaluation and Optimization. Xinhua Lai, He Liu, Weiguo Li, Yihang Qiu, Miao Liu, Simin Tao, Xingquan Li, Jungang XuTODAES 2025 (CCF-B)iPO: Constant Liar Parameter Optimization for Placement with Representation and Transfer Learning. Xinhua Lai, Miao Liu, Xingquan Li, Yihang Qiu, Shijian Chen, Xinhao Li, Jungang XuTCAD 2026 (CCF-A)CircuitFlow: Learning Dynamic Representations for Logic Optimization. Miao Liu, Xinhua Lai, Liwei Ni, Xingyu Meng, Rui Wang, Junfeng Liu, Xingquan Li, Jungang XuASPDAC 2026 (CCF-C)iPCL: Pre-training for Chip Layout (Invited). Xingquan Li, Weiguo Li, Xinhua LaiTCAD 2025 (CCF-A)AiEDA: An Open-Source AI-Aided Design Library. Yihang Qiu, Zengrong Huang, Simin Tao, Hongda Zhang, Weiguo Li, Xinhua Lai, Rui Wang, Weiqiang Wang, Xingquan LiTODAES 2025 (CCF-B)Paper title TBD. Miao Liu, Liwei Ni, Junfeng Liu, Xingyu Meng, Rui Wang, Xiaoze Lin, Xinhua Lai, Xingquan Li, Jungang XuISEDA 2025 (EI)AiEDA-2.0: An Open-source AI-Aided Design Library. Yihang Qiu, Zengrong Huang, Weiguo Li, Xinhua Lai, Rui Wang, He Liu, Ping Zhou, Simin Tao, Junfeng Liu, Yifang Li, Xingquan Li
发明专利
发明专利 CN202510301467.8芯片设计指标生成模型训练方法及装置. 徐俊刚, 赖心华发明专利 CN202411422151.6芯片布局方法及装置. 徐俊刚, 赖心华发明专利 CN202411421642.9芯片布局信息生成方法及装置. 徐俊刚, 赖心华发明专利 CN202210361622.1简历解析方法及装置. 王玲, 赖心华
💻 工作经历
- 2024.05 - 2025.12.31, 算法工程师,鹏城实验室
- 2025.05.01 - 2025.06.16, 人工智能学院兼职讲师,丽江文化旅游学院
- 2021.09.01 - 2025.12.31, 助教,中国科学院大学(UCAS)
- 2020.08 - 2021.08, 科研助理,中国科学院大学 CCIP 实验室
- 2019.06 - 2020.07, 算法工程师,华为技术有限公司
🤖 项目经历
- 2025.11 - 至今,基于多模态大模型的芯片 PPA 预测与优化框架(ISEDA 2026)
- 2024.11 - 至今,基于预训练大模型的芯片布线生成与评估框架(DAC 2026)
- 2024.10 - 2025.03,AiEDA 开源 EDA 平台核心模块开发
- 2024.05 - 2024.12,基于强化学习与 Transformer 的并行宏布局框架
- 2023.11 - 2025.05,基于迁移学习与并行优化的布局参数自动化配置框架(TODAES 2025)
🎖 获奖情况
- openDACS2025 开源 EDA 与芯片开源新秀奖(2025)
- openDACS2025 开源 EDA 与芯片赛题优胜奖(2025)
- 中国科学院大学“科学智能”研究生学术论坛 最佳墙报(2025)
- 侠客岛 $EDA^2$ 混合尺寸布局算法竞赛 第三名(2025.07)
- 中国科学院大学“研究生学业奖学金”(3 次)(2021-2023)
- 中国科学院大学“三好学生”(2021 学年)
⌨️ 技能
- 编程语言:Python、C++、Java;熟悉常用设计模式(单例、工厂、观察者)
- 深度学习:PyTorch(科研建模、训练与部署);系统掌握机器学习与深度学习
- 工具链:Linux、Vim/Neovim、CMake;熟练使用调试与版本控制
💬 其他
- 英语:CET-6
- GitHub:1.2k+ ⭐,SivanLaai
- 博客:blog.laais.cn